(资料图片仅供参考)
1、正面是个保护壳,BGA封装的,去掉壳就是晶片了,很脆弱的,外力大时容易碎。
2、下面这个就是去掉壳的样子了,一般笔记本用的都没有保护壳,散热片直接和晶片接触的,用力不均或过大就会压坏。
3、早期的都是带针脚的,现在AU也是带针脚的,IU已经改成不带针脚了,因为针脚容易弯,不方便运输,就把针脚改到主板上了,但AU依然还是带针脚的。
4、以下是IU不带针脚,触点都是铜片。
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